钎焊属于固相连接，钎焊时母材不融化，采用(yòng)比母材熔点温度低的钎料，是加热温度采取低于母材固相線(xiàn)而高于钎料液相線(xiàn)的一种连接方法。当被连接的零件和钎料加热到钎料融化时，利用(yòng)液态钎料在母材表面润湿、铺展与母材相互溶解和扩散以及在母材间隙中润湿、毛细流动、填缝与母材相互溶解和扩散而实现電(diàn)子零件的连接。
开关電(diàn)源、電(diàn)源适配器、充電(diàn)器等其他(tā)電(diàn)子产品组装中，焊接属于熔点温度低于450℃的软钎焊，软钎焊是用(yòng)加热融化的液态金属（钎料）把固體(tǐ)金属连接在一起的技术，起连接作用(yòng)的金属材料称為(wèi)软钎料，被连接的金属叫基體(tǐ)或母材。软钎焊具有(yǒu)如下特点：
1.软钎焊时只有(yǒu)钎料融化而母材保持固态；
2.钎料的熔点低于母材的熔点，因此其成分(fēn)也与母材有(yǒu)很(hěn)大的差别；
3.融化的钎料依靠润湿和毛细作用(yòng)吸入并保持在母材的间隙内；
4.依靠液态焊料与固态母材间的相互扩散形成冶金结合。
焊料在元器件与印制電(diàn)路板之间形成可(kě)靠的机械性与必要的電(diàn)性连接，机械性的连接是指焊料将電(diàn)子元器件固定在電(diàn)路板上，需要具备一定的机械强度；電(diàn)性能(néng)的连接是指能(néng)够提供電(diàn)流可(kě)靠的流通与信号正确的传递，使开关電(diàn)源正常工作。
软钎焊工艺过程可(kě)以分(fēn)為(wèi)三个阶段：扩散-基底金属的溶解-金属间化合物(wù)的形成。
在开关電(diàn)源焊接工艺中，焊接质量直接影响整机的质量。為(wèi)了提高焊接质量，除了严格控制工艺参数外，印制電(diàn)路板和電(diàn)子元器件必须有(yǒu)良好的可(kě)焊性。金属材料的可(kě)焊性是指金属材料在一定的焊接工艺条件下能(néng)否获得优良的焊接接点的能(néng)力，表现為(wèi)一种材料被焊料润湿的能(néng)力。可(kě)焊性测试是一种模拟焊接工艺的试验方法。在可(kě)焊性测试领域中，有(yǒu)多(duō)种方法可(kě)以对材料的可(kě)焊性进行评价，如边缘浸渍法，以润湿程度為(wèi)依据；另一类是定量的评价，如润湿平衡法，建立了以数据為(wèi)依据的评定方法。
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