TYPE-C電(diàn)源适配器的设计过程
按照并行工程方法设计合理(lǐ)的实现流程。在TYPE-C電(diàn)源适配器的PCB设计中是首先要考虑的。一般来说，PCB设计会经过项目立项、系统设计、详细设计、产品试制和量产等阶段，每个阶段需要开展的具體(tǐ)工作如下：
1.立项。该阶段属于项目组收集可(kě)制造性需求阶段。可(kě)行性研究任務(wù)书下达后，工艺人员应随同并行工程小(xiǎo)组一起进行新(xīn)项目调研、用(yòng)户访问，侧重点是國(guó)内外同行和竞争对手方面的工艺信息收集，同时参加项目可(kě)行性评估。依据公司工艺水平进行新(xīn)项目可(kě)生产性论证，提供项目的工艺可(kě)行性报告。报告应包含研发产品的信息、尺寸、重量、同行生产情况、公司工艺能(néng)力、经验教训、同行分(fēn)析、该项目的独特需求、可(kě)能(néng)遇到的工艺难点等内容。
2.系统设计阶段。在系统设计阶段，工艺人员应结合项目研制规范，参与项目组需求开发，提出可(kě)制造性设计要求，制定项目装联工艺方案，对于需要进行工艺导入研究的，负责组织相关人员，制定试验方案，实施工艺试验。
在PCB设计标准中应有(yǒu)PCB组成状况的基本描述，这些描述至少提供以下工艺设计信息：TYPE-C電(diàn)源适配器的使用(yòng)条件、功能(néng)要求和品质要求；关键元器件封装特征及数量；PCB的基材性能(néng)要求、尺寸、最大允许厚度；每种的元器件数量的大致范围。
電(diàn)路系统设计是结构设计及PCB设计的依据，在系统设计阶段PCB工艺工程师应参与系统電(diàn)路的划分(fēn)工作，从工艺角度做好服務(wù)，力求使元器件布放密度均衡、工艺性能(néng)优化。工艺人员应协助電(diàn)路设计人员做好关键元器件选型工作，这是做好工艺设计的前提条件。元器件的选用(yòng)尽可(kě)能(néng)采用(yòng)已有(yǒu)材料代码的。同时，工艺人员应开展新(xīn)工艺试验，对试验结果进行分(fēn)析和评估。
3.详细设计阶段。PCB设计前，工艺人员应确定单板组装方式，力求工艺流程最少，手工作业最少。装联工艺经理(lǐ)在必要时给予协助，应与EDA人员、硬件开发人员共同确定PCB的基材材质、厚度，审查PCB的外形图；同时负责工艺试验报告结论的实施。
元器件布局时，应采用(yòng)统一的元器件焊盘库进行PCB设计，工艺人员负责元器件的布局工作。PCB设计完成后，PCB设计人员向PCB工艺人员提供评审必需的有(yǒu)关文(wén)件，供初审使用(yòng)。审查时要严格按照PCB可(kě)制造性设计检查但进行工艺审查。同时，设计人员须对审核人员提出的问题进行修改。
4.TYPE-C電(diàn)源适配器试制阶段。试制前，必须进行全面的可(kě)制造性评审。试制后，将评审问题和生产中出现的问题汇总，通过IT系统知会设计人员，在进行设计改造。试制结束后，工艺人员应提供工艺评审报告。
5.TYPE-C電(diàn)源适配器量产阶段。设计方面主要涉及硬件级的改进和系统级改进；工艺上则需要不断稳定和优化。
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