PD快充头的失效分(fēn)析方法二
金相切片分(fēn)析
金相學(xué)能(néng)够很(hěn)方便地对PD快充头适配器样件的结构和截面特征进行评估，所以得到了广泛的认可(kě)和实际应用(yòng)；金相切片分(fēn)析的实验室投资成本不是很(hěn)大，这也是它具有(yǒu)吸引力的原因。金相实验室所需要的基本设备包括研磨轮和抛光轮、用(yòng)做腐蚀剂的化學(xué)制品以及金相显微镜。 选取金相试验的样品是最重要的一步，因為(wèi)金相制样截取断面的步骤是破坏性试验，如果没有(yǒu)充分(fēn)考虑周全，不仅得不到想要的观察部位，而且会使试样变成废品。
1.金相切片的制作过程
金相切片制作工艺流程：确定待检PD快充头元件样品的目标位置—选取剥样方法—精密切割到符合模具大小(xiǎo)—镶嵌—粗磨—细磨—抛光—微蚀—观测。
2.金相切片技术在印制電(diàn)路板生产检验中的应用(yòng)
印制板制造工艺复杂，如其中某一环节出现质量问题，到导致印制板的报废，如果已经组装成PD快充头成品后才发现问题，损失就更严重了。在PD快充头生产厂家来说，印制板主要是来料检验。常用(yòng)的检验手段有(yǒu)放大镜目检和背光检验等。作為(wèi)检验手段之一的金相切片技术，因其设备投资小(xiǎo)，应用(yòng)范围广，而被部分(fēn)PD快充头生产厂家采用(yòng)。金相切片是一种破坏性测试，可(kě)测试印制板的多(duō)项性能(néng)。例如:树脂污染、镀层裂缝、孔壁分(fēn)层、焊料涂层情况、层间厚度、镀层厚度、孔内镀层厚度、侧蚀、内层环宽、镀层质量和孔壁粗糙度等。总之，它可(kě)以观测印制板表层和断面微细结构的缺陷和状况。印制板质量的好坏，问题的发生与供应商(shāng)的沟通，工艺的改进和评估，都需要金相切片技术作為(wèi)客观检查、研究与判定的根据。
印制電(diàn)路板在生产过程常常会发生各种各样的质量问题。作為(wèi)PD快充头适配器的生产厂家，在进料检验过程中，借助金相切片技术能(néng)找到隐患缺陷。控制来料的质量好坏，将直接影响到最终的PD快充头适配器成品质量，在质量控制方面，金相切片技术发挥着重要作用(yòng)。
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