预防开关電(diàn)源适配器中片式元件开裂
开关電(diàn)源适配器BOM材料清单里包含许多(duō)片式元件，在SMT组装生产中，片式元器件的开裂常见于多(duō)层片式電(diàn)容器（贴片電(diàn)容），贴片電(diàn)容开裂失效的原因主要是由于应力作用(yòng)所致，包括热应力和机械应力。電(diàn)源适配器生产过程中，片式元器件开裂经常出现于以下一些情况：
1.采用(yòng)贴片类電(diàn)容的场合：对这类電(diàn)容来说，其结构由多(duō)层陶瓷電(diàn)容叠加而成，所以其结构脆弱、强度低、极不耐热与机械力的冲击，这一点在波峰焊时尤為(wèi)明显。
2.在贴片过程中，高速贴片机Z轴的吸放高度，特别是一些不具备Z轴软着陆功能(néng)的贴片极，吸收高度由片式元件的厚度而不是由压力传感器来判定，故元件的厚度公差会造成开裂。
3.开关電(diàn)源PCB板焊接后，若PCB上存在翘曲应力，则会很(hěn)容易造成元件的开裂。
4.為(wèi)方便生产过程，提高产量，开关電(diàn)源的PCB通常是拼板的，分(fēn)板时的应力也会损坏元件。
5.ICT测试过程中，机械应力造成器件开裂。
6.電(diàn)源适配器组装过程紧固螺钉产生的应力对其周边的片式元件造成损坏。
為(wèi)预防开关電(diàn)源中片式元件开裂，可(kě)以采用(yòng)以下措施：
1.认真调节焊接工艺曲線(xiàn)，特别是升温速率不能(néng)太快；
2.贴片时保证贴片机压力适当，特别是对于厚板和金属衬底板，以及陶瓷基板贴装片式電(diàn)容等脆性器件时要特别关注；
3.注意开关電(diàn)源PCB拼版时的分(fēn)板方法和割刀(dāo)的形状；
4.对PCB的翘曲度，特别是其在焊接后的翘曲度，用(yòng)进行有(yǒu)针对性的矫正，避免大变形产生的应力对器件的影响。
5.开关電(diàn)源适配器设计中，在对PCB布局时片式器件应避开高应力區(qū)域。
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