开关電(diàn)源适配器生产过程中的静電(diàn)防护
在开关電(diàn)源适配器的生产过程中，電(diàn)子元器件都有(yǒu)可(kě)能(néng)遭受到静電(diàn)损伤，依生产各工序阶段可(kě)分(fēn)為(wèi)：
1.電(diàn)源印制電(diàn)路板（半成品）生产过程：元器件收货、验收、存储、插入PCB、焊接、品管、半成品入库；
2.電(diàn)源适配器装配过程：電(diàn)路板（半成品）领料、装配、老化烧机、電(diàn)气参数测试、品管和出货。
在整个过程中，每一阶段中的每一个小(xiǎo)步骤，元件都有(yǒu)可(kě)能(néng)遭受到静電(diàn)的影响，而实际上，最主要而又(yòu)容易忽视的一点却是在元器件的传送与运输的过程。在这个过程中，不但包装因移动容易产生静電(diàn)外，而且整个包装容易暴露在外界高强度電(diàn)磁场（比如经过高压设备附近、工人移动频繁，推車(chē)迅速移动等）而受到破坏，所以传送与运输过程需要特别注意，以减少损失。
静電(diàn)防护的根本目的是在電(diàn)子元器件、半成品组件、電(diàn)源适配器的制造和使用(yòng)过程中，通过各种防护手段，防止因静電(diàn)的力學(xué)和放電(diàn)效应而产生或可(kě)能(néng)产生的危害，或将这些危害限制在最小(xiǎo)程度，以确保元器件、半成品组件和電(diàn)源适配器成品的设计性能(néng)及使用(yòng)性能(néng)不因静電(diàn)作用(yòng)受到损害。
从原则上说，静電(diàn)防护应从控制静電(diàn)的产生和控制静電(diàn)的消散两方面进行，控制静電(diàn)的产生主要是控制工艺过程中和工艺过程中材料的选择；控制静電(diàn)的消散则主要是快速而安全地将静電(diàn)泄放和中和；两者共同作用(yòng)的结果就有(yǒu)可(kě)能(néng)使静電(diàn)電(diàn)平不超过安全限度，达到静電(diàn)防护的目的。
在電(diàn)源适配器生产过程中，静電(diàn)防护的核心是“消除静電(diàn)”。為(wèi)此可(kě)建立一个静電(diàn)安全工作區(qū)，即通过使用(yòng)各种防静電(diàn)措施，使區(qū)域内的可(kě)能(néng)产生的静電(diàn)電(diàn)压保持在对敏感器件安全的阈值下。其基板途径有(yǒu)：
1.工艺控制法：在生产过程中尽量少产生静電(diàn)荷，从工艺流程、材料选择、设备安装和操作管理(lǐ)等方面采取措施，控制静電(diàn)的产生和积累，抑制静電(diàn)電(diàn)平和放電(diàn)能(néng)力，使之危害减小(xiǎo)。
2.泄放法：把静電(diàn)通过泄放到大地，达到消除静電(diàn)的目的。如添加静電(diàn)剂或者增湿。最常用(yòng)方法是工作人员带的防静電(diàn)带和静電(diàn)接地柱。
3.静電(diàn)屏蔽法：根据静電(diàn)屏蔽原理(lǐ)，可(kě)分(fēn)為(wèi)内场屏蔽和外场屏蔽两种。具體(tǐ)措施是用(yòng)接地的屏蔽罩把带電(diàn)體(tǐ)与其他(tā)物(wù)體(tǐ)隔离开，这样带電(diàn)體(tǐ)的電(diàn)场将不会影响周围其他(tā)物(wù)體(tǐ)。
4.复合中和法：通常利用(yòng)接地消除器产生带有(yǒu)异性電(diàn)荷的离子与带電(diàn)體(tǐ)上的電(diàn)荷复合，达到中和消除的目的。
5.整净措施：整净措施旨在避免尖端放電(diàn)的现象。尽可(kě)能(néng)使带電(diàn)體(tǐ)及周围物(wù)體(tǐ)的表面保持光滑和洁净，以便减少尖端放電(diàn)的可(kě)能(néng)性。
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