随着電(diàn)源适配器产品组装的高密度和高度集成化，各种表面贴装器件的应用(yòng)越来越广泛，这些器件受潮后，在焊接工序中产生的封装裂纹，严重影响组装质量和生产效率，认识这些器件并正确操作它们显得非常必要。
一、潮湿敏感元器件的失效机理(lǐ)
潮湿敏感元器件指的是采用(yòng)塑料密封或者由其他(tā)潮湿可(kě)渗透性封装材料制作的電(diàn)子零件。来自潮湿空气中的湿气通过扩散作用(yòng)渗入器件封装材料内部，首先凝聚在不同材料之间的接触面上。当潮湿敏感器件暴露在焊接的高温环境下，凝聚在元件内部的潮气会迅速变成蒸汽，产生足够的蒸汽压力，在材料热膨胀系数不匹配的综合条件下，将导致元件内部封装产生裂纹甚至分(fēn)层而爆裂。
二、潮湿敏感元器件烘烤的必要性
烘烤试验在时间和费用(yòng)方面对企业都是一个负担，如何判断受潮元件是否一定需要烘烤就非常有(yǒu)意思。一般塑封器件吸潮至饱和重量变化在0.3%~0.4%之间。有(yǒu)两个重要的水汽域值，一个是分(fēn)层域值，当水汽吸收到一定的量时，再流焊接时会出现器件内部分(fēn)层；当吸水量继续增加，就可(kě)能(néng)导致焊接过程中元器件产生爆裂，该域值為(wèi)爆裂域值。
要判断开关電(diàn)源适配器产品的受潮器件是否可(kě)以安全使用(yòng)，可(kě)以采用(yòng)如下两种方法分(fēn)析:
1.称重法：不同器件吸潮的分(fēn)层域值和爆裂域值不同，可(kě)以通过前期的吸潮和再流试验事先定出器件的分(fēn)层和爆裂水汽含量域值，当器件受潮或者怀疑受潮时，可(kě)以通过称重法来判断所吸收的水分(fēn)是否仍然在安全的域值范围内。如果超出安全范围，则必须进行烘烤。
2.超声扫描分(fēn)析法：对受潮或怀疑受潮的器件直接进行1~3次再流焊试验，而后进行超声扫描，检测分(fēn)析是否出现分(fēn)层和爆裂。
三、電(diàn)源适配器组装过程导致潮湿敏感元件失效的常见原因
1.原始来料烘干不足，或者包装漏气；
2.器件拆封后在环境条件下暴露时间超出环境储存时间的规定；
3.器件拆封后由于种种原因未用(yòng)完，未及时封入干燥包装且重新(xīn)组装时未做烘干处理(lǐ)；
4.由于产品板上其他(tā)类型器件的限制，导致再流焊工序过程中温度超出了范围；
5.返修或者返工时，未对相应器件进行烘干处理(lǐ)；
6.器件拆封后在环境条件下暴露时间虽然未超出存储时间的规定，但环境条件明显恶劣于规定的环境条件。
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