吸湿造成電(diàn)源适配器的PCB爆板问题
電(diàn)源适配器的PCB爆板主要是由于材料的吸水率高、材料本身的热稳定性差或者工艺温度超过PCB材料极限温度等原因造成。但开关電(diàn)源组装过程温度、湿度控制不当造成的吸湿也会造成爆板的发生。
开关電(diàn)源印制PCB板材的保质期一般控制在180~360天，最好控制在90天~180天。板材如果超过保质期，需要重新(xīn)采用(yòng)120℃进行2小(xiǎo)时的烘烤，并根据IPC-TM-650 2.6.8的热应力条件288±5℃/10s/3循环，测试样板无分(fēn)层和气泡则判定為(wèi)合格。如果出货前没有(yǒu)进行实验评估，则有(yǒu)爆板的隐患。為(wèi)保证PCB印制板在保质期内不受潮吸湿，PCB印制板一般都进行真空包装，同时在包装袋内加干燥剂。
存储环境温度、湿度超标会导致PCB板吸湿，PCB板拆开包装前的PCB存储环境一般控制在温度小(xiǎo)于30℃，湿度小(xiǎo)于75%的范围内。但如果拆包装或者尾数板裸露在装配生产線(xiàn)上时间太長(cháng)、内包装破损使PCB板吸湿超标，就必定会对PCB有(yǒu)一定影响。特别是PCB板在未装配的停放时间内出现台风和暴雨等季节因素，PCB板在此高湿度环境下更容易吸湿，最终给开关電(diàn)源产品组装过程留下隐患。
当電(diàn)源适配器的PCB板出现吸湿后爆板时，通常可(kě)以使用(yòng)分(fēn)析天平称对样品进行称重，然后将样品置于烘箱中，在120℃条件下烘烤2小(xiǎo)时，冷却后在重新(xīn)称重，计算PCB板前后的重量，则可(kě)以得知吸湿情况。PCB板一般吸湿率在0.15%左右就有(yǒu)爆板风险，而且埋孔越密集的地方爆板程度越严重。
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